ਸਰਕਾਰ ਦਾ ਟੀਚਾ 2032 ਤੱਕ 3 ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਵਾਲੀ ਚਿਪ ਬਣਾਉਣ ਦਾ

Government's goal is to make 3-nanometer chips by 2032

ਨਵੀਂ ਦਿੱਲੀ: ਕੇਂਦਰੀ ਮੰਤਰੀ ਅਸ਼ਵਨੀ ਵੈਸ਼ਣਵ ਨੇ ਮੰਗਲਵਾਰ ਨੂੰ ਕਿਹਾ ਕਿ ਸਰਕਾਰ 2032 ਤਕ ਆਧੁਨਿਕ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਅਤੇ ਕੰਪਿਊਟਰ ਵਰਗੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ’ਚ ਵਰਤੀ ਜਾਣ ਵਾਲੀ ਤਿੰਨ ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਨੋਡ ਦੀਆਂ ਹਾਈ-ਟੈਕ ਛੋਟੀਆਂ ਚਿੱਪਾਂ ਬਣਾਉਣ ਦਾ ਟੀਚਾ ਰੱਖ ਰਹੀ ਹੈ।

ਮੰਤਰੀ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਸਰਕਾਰ ਡਿਜ਼ਾਇਨ-ਲਿੰਕਡ ਇਨਸੈਂਟਿਵ ਸਕੀਮ ਦੇ ਦੂਜੇ ਪੜਾਅ ਦੇ ਤਹਿਤ ਚਿਪਸ ਦੀਆਂ ਛੇ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ - ਕੰਪਿਊਟ, ਰੇਡੀਓ ਫਰੀਕੁਐਂਸੀ (ਆਰ.ਐਫ.), ਨੈੱਟਵਰਕਿੰਗ, ਪਾਵਰ, ਸੈਂਸਰ ਅਤੇ ਮੈਮੋਰੀ ਉਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਤ ਕਰੇਗੀ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਦੇਸ਼ ਦੀਆਂ ਕੰਪਨੀਆਂ ਨੂੰ 70-75 ਫ਼ੀ ਸਦੀ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਉਤੇ ਵੱਡਾ ਕੰਟਰੋਲ ਮਿਲੇਗਾ।

ਮੰਤਰੀ ਨੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ-ਲਿੰਕਡ ਇਨਸੈਂਟਿਵ ਸਕੀਮ ਦੇ ਤਹਿਤ ਚੁਣੀਆਂ ਗਈਆਂ 24 ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਫਰਮਾਂ ਨਾਲ ਮੀਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਕਿਹ, ‘‘2032 ਦਾ ਪੱਧਰ 3-ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਚਿਪਸ ਨਿਰਮਾਣ ਅਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਤਕ ਪਹੁੰਚਣਾ ਹੈ। ਡਿਜ਼ਾਇਨ, ਬੇਸ਼ਕ, ਅਸੀਂ ਅੱਜ ਵੀ ਕਰ ਰਹੇ ਹਾਂ. ਪਰ ਨਿਰਮਾਣ ਸਾਨੂੰ 3 ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਤਕ ਪਹੁੰਚਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।’’

ਵੈਸ਼ਨਵ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਸਰਕਾਰ ਛੇ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਉਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਤ ਕਰਨਾ ਚਾਹੁੰਦੀ ਹੈ ‘ਤਾਂ ਜੋ ਅਸੀਂ ਅਪਣੇ ਪੂਰੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਈਕੋਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਵਿਆਪਕ ਢੰਗ ਨਾਲ ਵਿਕਸਤ ਕਰੀਏ।’ ਉਨ੍ਹਾਂ ਕਿਹਾ ਕਿ ਹਰ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਇਨ੍ਹਾਂ ਛੇ ਕਿਸਮਾਂ ਦੀਆਂ ਚਿੱਪਾਂ ਦੇ ਸੁਮੇਲ ਜਾਂ ਕ੍ਰਮ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੋਏਗੀ।